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D1 · MOSFET

MOSFET 结构与阈值:电压打开沟道

BJT 靠电流控制,而 MOSFET 只靠加在栅极上的电压就能打开沟道。这一单元亲手升高栅极电压,确认越过哪个阈值的那一刻,会出现连接源极和漏极的通路。

升高栅极电压,打开沟道

最上面是栅极,下面那条薄带是绝缘氧化层,再往下是 p 型衬底,两侧是源极和漏极。升高栅极电压,在阈值 Vth 以下,表面什么也没有;越过阈值后,电子聚集到表面,出现连接源极和漏极的金色沟道。找出沟道刚出现时的电压。

栅源电压 VgsVgs = 0.3 V
沟道状态
Vgs = 0.3 V (Vth = 1.0 V)
Vov = Vgs - Vth = 0.0 V
Vgs 低于阈值。栅极电场太弱,电子聚不到表面,源极和漏极是断开的。
无沟道 · 截止

绝缘栅极:用电场而非电流

MOSFET 的栅极放在薄薄的氧化物绝缘层上。绝缘层挡着,所以栅极实际上没有直流电流流入,这与必须给基极送电流才能工作的 BJT 正好相反。栅极靠的不是电流而是电场。几乎没有电流流入,所以输入阻抗非常大,对信号源几乎没有负担。

越过阈值,沟道形成

栅极下面的衬底是 p 型,所以表面几乎没有电子。给栅极加正电压,它的电场把空穴推开,把少数载流子电子吸引到表面。电压低时吸引来的电子太少,但越过某个阈值后,表面聚集了足够的电子,形成一层薄薄的 n 型层,也就是反型层。这一层成为连接两侧 n 型源极和漏极的沟道,电流的通路这才打开。

阈值电压 Vth 与过驱动

沟道刚开始形成时的栅极电压就是阈值电压 Vth。它的大小由氧化层厚度、衬底掺杂和材料决定。Vgs 超过 Vth 的部分,也就是过驱动电压 Vgs - Vth 越大,吸引来的电子越多,沟道越厚,能承载的电流也越大。在几乎不取电流的绝缘栅上只加电压就能开关沟道,这种开关支撑着数字芯片和电力变换。

观察Vov = Vgs - Vth
过驱动电压是超过阈值的那部分栅极电压。
选择Qch ∝ Cox (Vgs - ?)
沟道电荷只正比于超过阈值的部分。
填空Ig ≈ ?
绝缘栅极,所以栅极电流几乎为 0。
自己来Vgs > ?
越过此条件,沟道才导通。

回到第一屏

栅极电压低于阈值时,表面空空如也,源极和漏极断开。升高电压越过阈值的那一刻,电子被吸引到表面,金色沟道连起了两个 n 型区。打开这条通路的不是流入栅极的电流,而是隔着绝缘层起作用的栅极电场。阈值是沟道刚刚形成的分界,再往上的过驱动电压让沟道变厚。几乎不取电流、只靠电压开关电流的这种开关,就是 MOSFET 的起点。

MOSFET 是靠电压而不是电流控制的晶体管。栅极放在薄薄的绝缘氧化层上,几乎没有电流流入,所以输入阻抗非常大。栅源电压 Vgs 超过阈值电压 Vth 时,栅极电场把少数载流子吸引到表面,形成连接源极和漏极的沟道(反型层)。低于 Vth 没有沟道,处于截止;超过则导通。超出的部分即过驱动电压 Vgs − Vth 决定沟道的强弱。

接下来的脉络

越过阈值,沟道打开了。但沟道形成之后实际流过多少电流,还取决于漏极电压。下一单元一边升高漏极电压,一边看工作状态怎样分开:沟道像电阻一样工作的线性区,以及沟道末端变窄、电流不再增加的饱和区。